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隔离与光耦

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型号列表

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H11G2SR2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6 Gull Wing

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 PDIP-6 Gull Wing 封装。

H11AV1M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 PDIP-6 封装。

CNY17F2TVM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 PDIP-6 封装。

LTV-824S-TA1

Lite-On · 封装:PDIP-8 Gull Wing

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

H11A1SR2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

VO618A-4

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 DIP-4 封装。

H11D1SR2VM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 SMD-DIP-6 封装。

LDA210S

IXYS Integrated Circuits · 封装:SMD-DIP-8

该型号为晶体管,主要参数包括输出类型 MOSFET、耗散功率(Pd) 800 mW、高度 3.302 mm、长度 9.652 mm、宽度 6.35 mm、商品名称 Clare,采用 SMD-DIP-8 封装。

ILD620-X009T

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-8 封装。

SFH617A-2X017T

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-4 封装。

SFH1690AT

Vishay Semiconductors · 封装:SOP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SOP-4 封装。

SFH615AA-X007

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-4 封装。

SFH619A-X009

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 125 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-4 封装。

PS2805C-1-A

Renesas Electronics · 封装:SSOP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。

CNY17F3TVM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 PDIP-6 封装。

MOC256R2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-Narrow-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

H11G2SM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

LDA200

IXYS Integrated Circuits · 封装:SIP-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 1 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、隔离电压 3750 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SIP-8 封装。

4N35-X007

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-6 封装。

SFH601-1

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 100 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 DIP-6 封装。

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