MAX14931CASE+
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931C。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14931C。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 15 mA,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、传播延迟时间 10 ns、工作电源电流 12 uA, 5 mA,采用 DIP-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-16 Narrow
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 Narrow 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.003365 oz,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 RS-232 Isolated Transceiver、极性 Unidirectional,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SSOP-20 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 Robust EMC, Low Power,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。