ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

4N33SR2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 SMD-DIP-6 封装。

H11G2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 PDIP-6 封装。

CNY17-4M

Lite-On · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-6 封装。

MOCD211M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-Narrow-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

4N36SM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

FODM121AR2V

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SMD-4 封装。

4N26SR2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

SFH6206-2T

Vishay Semiconductors · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 SMD-4 封装。

MCT9001

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 55 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-8 封装。

CNY17-3-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 300 uA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-6 封装。

FODM2705

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SMD-4 封装。

CPC1301GR

IXYS Integrated Circuits · 封装:SOP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、隔离电压 5000 Vrms、湿敏性 是、商品名称 Clare,采用 SOP-4 封装。

LTV-844

Lite-On · 封装:PDIP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-16 封装。

LTV-247

Lite-On · 封装:SOP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3000 Vrms,采用 SOP-16 封装。

LTV-844S

Lite-On · 封装:SMD-DIP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD-DIP-16 封装。

LTV-845S

Lite-On · 封装:PDIP-16 Gull Wing

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-16 Gull Wing 封装。

LTV-845

Lite-On · 封装:PDIP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-16 封装。

PS2502L-1-A

CEL · 封装:SMD-DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 200 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD-DIP-4 封装。

PS2705-1-A

CEL · 封装:SOP

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SOP 封装。

LTV-208

Lite-On · 封装:SOP-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 30 mA、隔离电压 3750 Vrms、耗散功率(Pd) 125 mW、最小工作温度 - 55 C,采用 SOP-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技