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Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.7 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated
主要参数包括产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14932。Silicon Labs · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SDIP-6 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3~5.5 V,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SSOP-20 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20.9 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14935,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。