4N38VM
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 DIP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 7500 Vrms,采用 DIP-6 封装。Toshiba · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3750 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOP-4 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4 Gull
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 Gull 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-Narrow-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SOIC-Narrow-8 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4 Gull
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 Gull 封装。Toshiba · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 16 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 10 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SMD-4 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 30 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 Gull Wing 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、隔离电压 7500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SMD-DIP-6 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 30 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-4 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 Gull Wing 封装。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms。Vishay Semiconductors
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 5000 Vrms。Vishay Semiconductors · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 DIP-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。