ISO7231MDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM3301ARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1301CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。SI8710BD-B-IS
Silicon Labs · 封装：SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SDIP-6 封装。ISO7341CDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM2201BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ISO7740FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 1000 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7230MDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.15～5.5 V，采用 SOIC-16 封装。ADUM1285BRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。SI8620BD-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM2251ARIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 I2C Isolator，采用 SOIC-16 封装。SI8651ED-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX14934EAWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM1285CRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。SI8640EC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、工作电源电压 2.5～5.5 V，采用 SOIC-16 封装。ADUM3301CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM3201CRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ADUM1412BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。SI8641EC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX14932AAWE+
Maxim Integrated
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14932。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。