H11D1
Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 DIP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 DIP-6 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-16
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SO-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-16 Gull Wing 封装。Renesas Electronics · 封装:Miniflat-41
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 1 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 40 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 Miniflat-41 封装。Toshiba · 封装:SO-16
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 2500 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SO-16 封装。Toshiba
该型号为晶体管。Toshiba · 封装:SO-16
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SO-16 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 90 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 125 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Toshiba · 封装:SO-16
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SO-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SO-8 封装。Vishay Semiconductors · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 5300 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SMD-4 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SO-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 200 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SOP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 40 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 120 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SOP-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:SMD-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD-6 封装。Vishay Semiconductors · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、隔离电压 3750 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOP-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 32 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 13900 Vrms,采用 DIP-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。