ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

TLP292(GB-TPL,E

Toshiba

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.001764 oz。

ACPL-217-50BE

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3000 Vrms,采用 SOIC-4 封装。

ACPL-217-50AE

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3000 Vrms,采用 SOIC-4 封装。

ACPL-217-50CE

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3000 Vrms,采用 SOIC-4 封装。

TLP183(BL-TPL,E

Toshiba · 封装:SOP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3750 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOP-4 封装。

CNY17F-3

Vishay Semiconductors · 封装:PDIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-6 封装。

HCPL-181-00AE

Broadcom / Avago · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SMD-4 封装。

PS2501-1-A

Renesas Electronics · 封装:DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。

HCPL-181-000E

Broadcom / Avago · 封装:SMD-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 200 uA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SMD-4 封装。

4N36

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-6 封装。

4N35

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-6 封装。

TLP785(GB,F)

Toshiba · 封装:DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 16 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 10 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。

ILQ2

Vishay Semiconductors · 封装:PDIP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 400 mA、隔离电压 5300 Vrms,采用 PDIP-16 封装。

CNY65B

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 32 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 8200 Vrms,采用 DIP-4 封装。

CNY65

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 32 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 8200 Vrms,采用 DIP-4 封装。

TCMT4106

Vishay Semiconductors · 封装:SSOP-16

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms,采用 SSOP-16 封装。

ILD256T

Vishay Semiconductors · 封装:SOIC-8

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 30 mA、最大集电极-发射极电压 70 V、隔离电压 4000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOIC-8 封装。

IL755-1

Vishay Semiconductors · 封装:DIP-6

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 60 V、隔离电压 5300 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 DIP-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技