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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ADUM3402ARWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ISO7131CCDBQ

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5 V,采用 SSOP-16 封装。

MAX14932BASE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14932、单件重量 0.023492 oz,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1246ARZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

MAX14930BASE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM1210BRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ISO7220BD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

ADUM4400CRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8640ED-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8711CC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

ADUM6400ARWZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM5404CRWZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM5404ARWZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM4401BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1201WURZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

ISO7521CDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8423AB-D-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-8 封装。

SI8610AB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-8 封装。

SI8630AB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3200ARZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

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