SI8642BD-B-IS2
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ISO7761FDBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。SI8641BD-B-IS2
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7742QDBQQ1
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO7761FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。Si88644EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-24 封装。SI8661BB-B-IU
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。Si88240BC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-20 封装。ISO7731DBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。Si88444EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88640EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-24 封装。ISO7730FQDBQQ1
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO7730FQDBQRQ1
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO7763DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7762FDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7763FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8622BB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ISO1211DR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 4 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。ISO7762DBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。ISO7740DBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。