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Monolithic Power Systems (MPS)
Optically Isolated Gate Drivers Isolated Dual-Input Control High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate Driver按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Monolithic Power Systems (MPS)
Optically Isolated Gate Drivers Isolated Dual-Input Control High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate DriverMonolithic Power Systems (MPS)
Optically Isolated Gate Drivers Isolated Dual-Input Control High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate DriverMonolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、技术 Capacitive Coupling、类型 High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate Driver,采用 SOIC 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:LGA-13
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压(最大值) 5.5 V、工作电源电流 2.8 A,采用 LGA-13 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 1.5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 1.5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:LGA-13
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压(最大值) 5.5 V、工作电源电流 2.8 mA,采用 LGA-13 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-6
主要参数包括电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 15 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-6 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 15 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。Panasonic
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 25 mA、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 40 mW。Panasonic
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 25 mA、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 40 mW。Toshiba · 封装:SMD-4
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 500 Vrms、正向电流(If) 30 mA、正向电压(Vf) 1.22 V、反向电压(Vr) 6 V,采用 SMD-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:SOP-4
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 4500 Vrms、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 SOP-4 封装。Panasonic Industrial Devices
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是。Toshiba · 封装:MFSOP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 2500 Vrms、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.3 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 MFSOP-6 封装。Toshiba · 封装:SMD-4
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo-Diode Array、隔离电压 2500 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.7 V、反向电压(Vr) 3 V,采用 SMD-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。