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隔离与光耦

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MP18831-A4BGSE-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

Optically Isolated Gate Drivers Isolated Dual-Input Control High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate Driver

MP18831-A4CGSE-Z

Monolithic Power Systems (MPS)

Optically Isolated Gate Drivers Isolated Dual-Input Control High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate Driver

MP18831-A4CGY-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、技术 Capacitive Coupling、类型 High-Side/Low-Side Half-Bridge Gate Driver,采用 SOIC 封装。

MP18851-A4BGSE-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:LGA-13

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压(最大值) 5.5 V、工作电源电流 2.8 A,采用 LGA-13 封装。

MP18851-A4BGSE-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 1.5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

MP18851-A4BGY-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

MP18851-A4BGY-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

MP18851-A4CGSE-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 1.5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

MP18851-A4CGSE-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:LGA-13

主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、输入电压(最大值) 5.5 V、工作电源电流 2.8 mA,采用 LGA-13 封装。

UCC23513BQDWYRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-6

主要参数包括电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 15 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-6 封装。

UCC23513BQDWYQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 15 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High-Side, Low-Side、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

MP18851-A4CGY-Z

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

MP18851-A4CGY-P

Monolithic Power Systems (MPS) · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、输出电流 4 A、类型 Independent Dual-Channel Gate Driver、隔离电压 5 kV rms,采用 SOIC-16 封装。

APS1241S

Panasonic

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 25 mA、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 40 mW。

APS2241S

Panasonic

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 25 mA、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 40 mW。

TLP3440S(TP,E

Toshiba · 封装:SMD-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 500 Vrms、正向电流(If) 30 mA、正向电压(Vf) 1.22 V、反向电压(Vr) 6 V,采用 SMD-4 封装。

VOM1271T

Vishay Semiconductors · 封装:SOP-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 4500 Vrms、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 SOP-4 封装。

APV2111VY

Panasonic Industrial Devices

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是。

TLP3902(TPR,U,F)

Toshiba · 封装:MFSOP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photovoltaic、隔离电压 2500 Vrms、正向电流(If) 50 mA、正向电压(Vf) 1.3 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 MFSOP-6 封装。

TLP191B(U,C,F

Toshiba · 封装:SMD-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo-Diode Array、隔离电压 2500 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.7 V、反向电压(Vr) 3 V,采用 SMD-4 封装。

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