ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

TLP3111(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.2 V、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C。

TLP3123(D4,TP,F

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.33 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-4 封装。

TLP3130(TP,F)

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括输出类型 MOSFET、最小工作温度 - 20 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.1 mm、长度 4.4 mm、宽度 3.9 mm,采用 SOP-4 封装。

TLP3119(TP,F)

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括高度 1.9 mm、长度 3.9 mm、宽度 4.4 mm,采用 SOP-4 封装。

TLP3125(TP,F)

Toshiba · 封装:SOP-8

主要参数包括高度 1.9 mm、长度 9.4 mm、宽度 4.4 mm,采用 SOP-8 封装。

HSSR-7110#100

Broadcom / Avago · 封装:SMD DIP-8

主要参数包括输出类型 MOSFET、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 2.92 mm、长度 9.91 mm、宽度 7.57 mm,采用 SMD DIP-8 封装。

HSSR-7110#200

Broadcom / Avago · 封装:DIP-8

主要参数包括输出类型 MOSFET、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 4.32 mm、长度 9.91 mm、宽度 7.57 mm,采用 DIP-8 封装。

H11F3SM

onsemi · 封装:SMD-6 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-6 Gull Wing 封装。

H11F3SR2M

onsemi · 封装:SMD-6 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-6 Gull Wing 封装。

H11F3SR2VM

onsemi · 封装:SMD-6 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-6 Gull Wing 封装。

H11F3SVM

onsemi · 封装:SMD-6 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-6 Gull Wing 封装。

H11F3VM

onsemi · 封装:PDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 PDIP-6 封装。

LTV-155E

LITEON · 封装:SOIC-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 800 mA、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.37 V、最小工作温度 - 30 C,采用 SOIC-6 封装。

TLP170AM(TPL,E

Toshiba · 封装:S06-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 S06-4 封装。

TLP170AM(V4TPL,E

Toshiba · 封装:SOIC-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 700 mA、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V,采用 SOIC-6 封装。

TLP170GM(TPL,E

Toshiba · 封装:SO6-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SO6-4 封装。

TLP170GM(V4TPL,E

Toshiba · 封装:SOIC-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 110 mA、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V,采用 SOIC-6 封装。

TLP294-4(V4-TP,E

Toshiba

MOSFET Output Optocouplers Transistor optocoupler; 4-ch; AC input; SMT; VDE

TLP294-4(E

Toshiba

MOSFET Output Optocouplers Transistor optocoupler; 4-ch; AC input; SMT

TLP294-4(V4,E

Toshiba

MOSFET Output Optocouplers Transistor optocoupler; 4-ch; AC input; SMT; VDE

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技