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Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、类型 ISOPwr、传播延迟时间 60 ns,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.15~5.5 V、数据速率 40 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 RS-485 Isolated Transceiver,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输出电流 10 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、工作电源电压 2.8~5 V,采用 SOIC-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 20 ns、工作电源电流 7.2 mA,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。Maxim Integrated · 封装:QSOP-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 34 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SOIC-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。