ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

FOD3180SDV

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Push-Pull、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.43 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-8 封装。

TLP4176G(TP,F)

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括输出类型 MOSFET、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 2.1 mm、长度 4.4 mm、宽度 3.9 mm,采用 SOP-4 封装。

TLP206G(TP,F)

Toshiba · 封装:SOP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 7.5 mA、正向电压(Vf) 1.3 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-8 封装。

TLP240GA(F

Toshiba · 封装:DIP-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 DIP-4 封装。

TLP224G(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 2500 Vrms。

H11F3VM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo FET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 PDIP-6 封装。

TLP4197G(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms。

TLP174G(F)

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 120 mA、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 10 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOP-4 封装。

FOD3180S

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Push-Pull、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.43 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-8 封装。

TLP171D(F

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 10 mA、正向电压(Vf) 1.27 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-4 封装。

TLP4206G(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms。

LH1262CAC

Vishay Semiconductors

主要参数包括输出类型 MOSFET、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.81 mm、长度 9.91 mm、宽度 6.81 mm。

TLP197GA(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms、单件重量 0.004586 oz。

TLP206GA(F)

Toshiba · 封装:SOP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 7.5 mA、正向电压(Vf) 1.3 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-8 封装。

FOD3180TV

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Push-Pull、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.43 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 PDIP-8 封装。

H11F1SM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo FET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

FOD3180

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Push-Pull、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA、正向电压(Vf) 1.43 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 PDIP-8 封装。

H11F1SR2M

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SMD-DIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo FET、隔离电压 5300 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.75 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SMD-DIP-6 封装。

TLP170J(F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photo MOSFET、隔离电压 1500 Vrms。

TLP175A(TPL,E

Toshiba · 封装:SOP-4

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 100 mA、输出类型 Photorelay MOSFET output、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 5 mA、正向电压(Vf) 1.4 V,采用 SOP-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技