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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ADUM1445ARSZ

Analog Devices

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 2.5 kV。

ISO7242MDWG4

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8663ED-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

Si88242BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

Si88642EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

ADUM2200ARIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ISO7821DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM2211WSRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 Standard、传播延迟时间 150 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。

ISO7341FCDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1301WSRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。

ADUM7643ARQZ-RL7

Analog Devices · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard,采用 QSOP-20 封装。

ADUM3300WARWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns、工作电源电流 69 mA,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3301WARWZ

Analog Devices

主要参数包括通道数 3 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。

ADUM1311BRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8640AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8630AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

ADUM6404CRIZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM6202CRIZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM6202CRWZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM4472CRIZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-20 封装。

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