ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

TLP2348(V4-TPL,E

Toshiba · 封装:SO-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 50 mA、输出类型 Photo IC、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 3 mA,采用 SO-6 封装。

FOD8480R2

ON Semiconductor · 封装:SOP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、类型 High Speed Gate Driver、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.4 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-6 封装。

FOD3150ASDV

ON Semiconductor · 封装:SMT-8

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 Gate Drive Optocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 10 mA,采用 SMT-8 封装。

PS9402-AX

Renesas Electronics · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Photo IC、类型 Optically Coupled Isolator、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 10 mA,采用 SSOP-16 封装。

PS9402-V-AX

Renesas Electronics · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Photo IC、类型 Optically Coupled Isolator、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 10 mA,采用 SSOP-16 封装。

PS9308L-AX

Renesas Electronics · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1.5 A、输出类型 Logic Gate Photo IC、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA,采用 SDIP-6 封装。

PS9308L-V-AX

Renesas Electronics · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1.5 A、输出类型 Logic Gate Photo IC、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA,采用 SDIP-6 封装。

PS9308L2-AX

Renesas Electronics · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1.5 A、输出类型 Logic Gate Photo IC、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA,采用 SDIP-6 封装。

FOD8480TR2

ON Semiconductor · 封装:SOP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、类型 High Speed Gate Driver、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.4 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-6 封装。

FOD8173TR2

ON Semiconductor · 封装:SOP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 10 mA、类型 Logic Gate Optocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.35 V,采用 SOP-6 封装。

HCPL-177K#200

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、最大连续输出电流 40 mA、输出类型 Open Collector、类型 Inverter、正向电流(If) 5 mA、正向电压(Vf) 1.8 V,采用 PDIP-16 封装。

TLP2735(TP,E

Toshiba · 封装:SO-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 20 mA、输出类型 Photo IC、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 5 mA,采用 SO-6 封装。

TLP2735(D4-TP,E

Toshiba · 封装:SO-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 20 mA、输出类型 Photo IC、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 5 mA,采用 SO-6 封装。

HCPL3700SVM

ON Semiconductor · 封装:SMT-8

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 30 mA、输出类型 CMOS, TTL、类型 AC/DC、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 0.65 V,采用 SMT-8 封装。

TLP351H(TP1,F)

Toshiba · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 10~30 V、最大连续输出电流 0.6 A、输出类型 Totem Pole、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 PDIP-8 封装。

TLP5702(TP4,E

Toshiba · 封装:SO-6

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Photo IC、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 10 mA,采用 SO-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技