ISO7331FCDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录Si88620BC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88622BC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。MAX14936AAWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、传播延迟时间 38.2 ns、产品 Digital Isolators、型号别名 MAX14936，采用 SOIC-Wide-16 封装。ADUM2210SRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。Si88322EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。Si88320EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。ISO721D
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3～5.5 V，采用 SOIC-8 封装。ADUM3211TRZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ADUM3201WARZ
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns、工作电源电流 7.7 mA，采用 SOIC-8 封装。Si88620EC-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-20 封装。ADUM2201WARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、类型 Standard、传播延迟时间 50 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 SOIC-16 封装。ADUM1510BRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM4401WARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns，采用 SOIC-16 封装。ADUM3474CRSZ
Analog Devices / Linear Technology · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、输出电流 400 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SSOP-20 封装。ACML-7410-000E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 5.6 kV，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ADUM4400BRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。MAX14937AWE+
Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 3.4 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional，采用 SOIC-16 封装。ADUM5230WARWZ
Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。ADUM3152BRSZ
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI，采用 SSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。