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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ADUM2281ARIZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8640ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8622BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8602AD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ADUM1285BRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM4402ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8622BB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8610BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8631BB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms,采用 SOIC-16 封装。

ADUM7640CRQZ-RL7

Analog Devices · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard,采用 QSOP-20 封装。

ADUM2201BRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8610BB-B-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8712AC-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-8 封装。

MAX14930AASE+

Maxim Integrated · 封装:SOIC-16 Narrow

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 Narrow 封装。

SI8610EC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

Si88221BC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

Si88321EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-20 封装。

Si88222EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

Si88220EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

Si88622EC-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

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