ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ACPL-P343-060E

Broadcom / Avago · 封装:SO-6 Stretched

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 4 A、类型 IGBT Gate Driver Optocouplers、正向电压(Vf) 1.55 V、耗散功率(Pd) 700 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-6 Stretched 封装。

5962-9685201HXA

Broadcom / Avago · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 15 mA、输出类型 Open Collector、类型 Power Module and Gate Drive Interface Optocouplers、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SO-8 封装。

FOD8383R2V

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15~30 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOP-5 封装。

HCPL-316J#500

Broadcom / Avago · 封装:SO-16

主要参数包括隔离电压 3750 Vrms、下降时间 100 ns,采用 SO-16 封装。

HCPL-5120-300

Broadcom / Avago · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Open Collector、正向电流(If) 18 mA、正向电压(Vf) 1.8 V、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 295 mW,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

HCPL-5301

Broadcom / Avago · 封装:DIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 15 mA、输出类型 Open Collector、类型 Power Module and Gate Drive Interface Optocouplers、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.8 V,采用 DIP-8 封装。

6N140A/883B

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、最大连续输出电流 40 mA、输出类型 Open Collector、类型 Inverter、隔离电压 1500 Vrms、正向电流(If) 1.6 mA,采用 PDIP-16 封装。

TLP352F(D4,F)

Toshiba · 封装:DIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 DIP-8 封装。

FOD8383R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15~30 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOP-5 封装。

FOD8318R2V

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SO-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15~30 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 IGBT、隔离电压 4243 Vrms,采用 SO-16 封装。

TLP250H(D4-LF1,F)

Toshiba · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Push-Pull、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.57 V,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

TLP5214(D4,E

Toshiba · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、最大连续输出电流 4 A、输出类型 10 KOhms Pull-up, Inverter、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 25 mA,采用 SOIC-16 封装。

FOD8321R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 16~30 V、输出类型 Push-Pull、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOP-5 封装。

TLP701A(F)

Toshiba

主要参数包括正向电压(Vf) 1.55 V、下降时间 50 ns、单件重量 0.003527 oz。

FOD8332R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~15 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Open Collector、类型 IGBT、隔离电压 4243 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

TLP155E(TPL,E)

Toshiba

Logic Output Optocouplers Photo-IC 3750 Vrms 3mA 6K VTR Max

FOD8384R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15~30 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOP-5 封装。

FOD8160R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括输出类型 Logic Gate Photo IC、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.45 V、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 45 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-5 封装。

ACNT-H343-000E

Broadcom · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、最大连续输出电流 5 A、输出类型 Rail to Rail、隔离电压 7500 Vrms、正向电流(If) 14 mA、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SO-8 封装。

FOD8384V

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 15~30 V、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Push-Pull、类型 IGBT、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOP-5 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技