TLP5751(E
Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 15 mA、输出类型 Open Collector、类型 Power Module and Gate Drive Interface Optocouplers、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Toshiba · 封装:DIP-8 SMD
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 DIP-8 SMD 封装。Broadcom / Avago · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、类型 Automotive MOSFET Gate Drive Optocoupler、正向电压(Vf) 1.55 V、反向电压(Vr) 6 V、耗散功率(Pd) 580 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:$0.572
采用 $0.572 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 4 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1 A、输出类型 Push-Pull、类型 Gate Driver Optocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 31 mA,采用 DIP-8 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Rail-to-Rail、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 DIP-8 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 4 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 1 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-6 封装。Toshiba · 封装:SMD-8
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 SMD-8 封装。Toshiba · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 2.5 A、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 20 mA,采用 DIP-8 封装。Toshiba
主要参数包括正向电压(Vf) 1.55 V、下降时间 8 ns、单件重量 0.009171 oz。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Totem Pole, Buffer、类型 Photocoupler、隔离电压 5000 Vrms、正向电流(If) 20 mA、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 SO-6 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 16 mA、正向电压(Vf) 1.95 V、反向电压(Vr) 3 V,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、最大连续输出电流 40 mA、输出类型 Open Collector、类型 Inverter、正向电流(If) 5 mA、正向电压(Vf) 1.7 V,采用 DIP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。