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隔离与光耦

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型号列表

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每页 20 条

SI8660BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8651BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8660BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8600AD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8652BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8641BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3400ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3200BRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM3471ARSZ-RL7

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 400 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SSOP-20 封装。

HCPL-0900-500E

Broadcom / Avago · 封装:SO-8

主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.017870 oz,采用 SO-8 封装。

ADM2482EBRWZ-REEL7

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5 V、输出电流 50 mA、数据速率 16 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8652EC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM3401BRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1301WSRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。

ISO722QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8422BD-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8642AB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8640AB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

HCPL-091J-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.007079 oz,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM3211TRZ-EP-RL7

Analog Devices

主要参数包括通道数 2 个通道、隔离类型 Magnetic Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

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