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隔离与光耦

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型号列表

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ADUM3154ARSZ-RL7

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、极性 Unidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM3070ARQZ-RL7

Analog Devices / Linear Technology · 封装:QSOP-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、输出电流 500 mA、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。

HCPL-900J-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、传播延迟时间 10 ns、工作电源电流 24 mA,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM1442ARQZ-RL7

Analog Devices · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 2.5 kV,采用 QSOP-16 封装。

ADUM7642ARQZ-RL7

Analog Devices · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard,采用 QSOP-20 封装。

SI8660BB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM1201WTRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、类型 Standard、传播延迟时间 45 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。

ISO7231CQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

ADM2485BRWZ-REEL7

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 16 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8640BB-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8620BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8630BB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。

SI8663BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ISO7221CHD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

ADUM1311ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8631BC-B-IS1R

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ISO7421EDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8640BB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8620BC-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8423AB-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

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