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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ADUM3400CRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ISO721QDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8631BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ADUM3210ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

SI8631ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ISO7320FCDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-902J-000E

Broadcom / Avago · 封装:SO-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 110 Mb/s,采用 SO-16 封装。

ADUM6201ARWZ-RL

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、输出电流 100 mA、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

SI8710CD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SDIP-6 封装。

ADUM5401WCRWZ-1RL

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、类型 ISOPwr、传播延迟时间 60 ns,采用 SOIC-16 封装。

ACML-7410-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 5.6 kV,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ADUM2402ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8620ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1401WTRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、类型 Standard、传播延迟时间 32 ns,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3402CRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8621ED-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8710AD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SDIP-6 封装。

SI8422AD-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

ADUM6211CRSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM2251ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 I2C Isolator、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。

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