HCPL-523K-300
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 8 mA,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 8 mA,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Vishay Semiconductors
主要参数包括输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、隔离电压 5300 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V、正向电流(If) 10 mA、反向电压(Vr) 5 V。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 8 mA,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Toshiba · 封装:SOP-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 20 Mb/s、输出类型 Totem Pole、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.61 V,采用 SOP-5 封装。Toshiba
主要参数包括数据速率 20 Mb/s、正向电压(Vf) 1.61 V、正向电流(If) 10 mA。Toshiba · 封装:SO-6
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 20 Mb/s、输出类型 Totem Pole、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SO-6 封装。Broadcom · 封装:SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、输出类型 Totem Pole、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.35 V、正向电流(If) 10 mA,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Broadcom · 封装:SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、输出类型 Totem Pole、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOP-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mbps、输出类型 CMOS、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 SOP-5 封装。Renesas Electronics · 封装:LSDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.65 V,采用 LSDIP-8 Gull Wing 封装。Renesas Electronics · 封装:LSDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.65 V,采用 LSDIP-8 Gull Wing 封装。Renesas Electronics · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.56 V、正向电流(If) 10 mA、反向电压(Vr) 5 V,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Renesas Electronics · 封装:LSO-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mbps、输出类型 CMOS、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 LSO-5 封装。Renesas Electronics · 封装:LSDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mbps、输出类型 CMOS、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 LSDIP-8 封装。Renesas Electronics · 封装:LSDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mbps、输出类型 CMOS、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 LSDIP-8 封装。Renesas Electronics · 封装:SOP-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mbps、输出类型 CMOS、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V,采用 SOP-5 封装。Broadcom · 封装:SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、输出类型 Totem Pole、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-8 封装。Broadcom · 封装:SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、输出类型 Totem Pole、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 2.2 V、正向电流(If) 10 mA,采用 PDIP-16 Gull Wing 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。