ISO7842FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、工作电源电压 3 V, 5 V，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI8641BA-B-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。ISO7521CDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-16 封装。SI8422BB-D-ISR
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。SI8423BB-D-IS
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.003527 oz。ISO7840FDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM2401BRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1210BRZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。SI8602AC-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator、极性 Bidirectional, Unidirectional、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是，采用 SOIC-Narrow-8 封装。SI8663BB-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-Narrow-16 封装。HCPL-9031-000E
Broadcom / Avago · 封装：DIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3～5.5 V、隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、隔离电压 2.5 kV、工作电源电流 1.5 mA、产品 Digital Isolators，采用 DIP-8 封装。SI8642EC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、工作电源电压 2.5～5.5 V，采用 SOIC-16 封装。ISO7331CDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.023492 oz，采用 SOIC-16 封装。ADUM1411BRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。SI8641AB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。HCPL-092J-500E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.007079 oz，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8631AB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms，采用 SOIC-16 封装。ADUM2402CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADM2491EBRWZ-REEL7
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3 V、数据速率 16 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ISO7840DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。