HCPL-1930
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 2.2 V、正向电流(If) 10 mA,采用 PDIP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Broadcom / Avago · 封装:PDIP-16
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 2.2 V、正向电流(If) 10 mA,采用 PDIP-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 PDIP-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-12
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 20 V、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-12 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SO-5 封装。Broadcom / Avago · 封装:LCCC-20
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.35 V、正向电流(If) 10 mA,采用 LCCC-20 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.75 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 DIP-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 16 mA,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Renesas Electronics · 封装:SDIP-6
主要参数包括数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V、正向电流(If) 10 mA、反向电压(Vr) 5 V,采用 SDIP-6 封装。Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:DIP-10
主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.64 V、正向电流(If) 10 mA,采用 DIP-10 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-12
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mb/s、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 SO-12 封装。IXYS Integrated Circuits · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 5 Mb/s、隔离电压 3750 Vrms、耗散功率(Pd) 800 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SOIC-8 封装。ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括数据速率 10 Mb/s、单件重量 0.025397 oz。Broadcom / Avago
主要参数包括正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 4 mA、认证等级 AEC-Q100。Broadcom / Avago · 封装:Quote
主要参数包括正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 2.2 mA,采用 Quote 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。