ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

HCPL-6650

Broadcom / Avago · 封装:Flat-Pack 16

主要参数包括通道数 4 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 Flat-Pack 16 封装。

HCPL-5230

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 1500 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-6430

Broadcom / Avago · 封装:LCCC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.35 V、正向电流(If) 10 mA,采用 LCCC-20 封装。

HCPL-5431

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.35 V、正向电流(If) 10 mA,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-2430#300

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

HCPL-7721

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 5 V,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-0611#500

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-0600

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-261N

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-0601

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCNW4502

Broadcom / Avago · 封装:CDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.68 V,采用 CDIP-8 封装。

HCPL-060L

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

6N139#500

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 60 mA、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

HCPL-0701#500

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V、正向电流(If) 1.6 mA,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-5601

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.5 V、正向电流(If) 20 mA,采用 PDIP-8 封装。

TLP2601(TP1,F)

Toshiba

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 2500 Vrms、正向电压(Vf) 1.65 V、正向电流(If) 10 mA。

HCPL-6230

Broadcom / Avago · 封装:LCCC-20

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 8 mA,采用 LCCC-20 封装。

HCPL-6550

Broadcom / Avago · 封装:Flat-Pack 16

主要参数包括通道数 4 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 400 kb/s、输出类型 Phototransistor、正向电压(Vf) 1.55 V、正向电流(If) 20 mA,采用 Flat-Pack 16 封装。

HCPL-6251

Broadcom / Avago · 封装:Flat-Pack 16

主要参数包括通道数 4 个通道、输出电流 15 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 8 mA,采用 Flat-Pack 16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技