ACPL-074L-500E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Push-Pull、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.5 V，采用 SOIC-8 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ACNT-H61L-500E
Broadcom / Avago · 封装：SO-Stretched-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 7500 Vrms、正向电压（Vf） 1.38 V，采用 SO-Stretched-8 封装。HCPL-0730-000E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 60 mA、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.4 V，采用 SOIC-8 封装。ACPL-021L-500E
Broadcom / Avago · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.5 V，采用 SO-8 封装。HCPL-4503-300E
Broadcom / Avago · 封装：PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.5 V，采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。6N139-500E
Broadcom / Avago · 封装：PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.4 V、正向电流（If） 1.6 mA，采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。ACSL-7210-00RE
Broadcom / Avago · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电流（If） 75 mA，采用 SO-8 封装。HCPL-0531-000E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.5 V，采用 SOIC-8 封装。ACPL-K44T-500E
Broadcom / Avago
主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 1 Mb/s、正向电压（Vf） 1.5 V、正向电流（If） 10 mA、认证等级 AEC-Q100。ACPL-077L-000E
Broadcom / Avago · 封装：SO-8
主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C，采用 SO-8 封装。TLP2662(TP1,F)
Toshiba · 封装：SMD-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 5000 Vrms、正向电压（Vf） 1.55 V，采用 SMD-8 封装。HCPL-2300-000E
Broadcom / Avago · 封装：PDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 8 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 PDIP-8 封装。HCNW136-000E
Broadcom / Avago · 封装：CDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 5000 Vrms、正向电压（Vf） 1.68 V，采用 CDIP-8 封装。6N137-500E
Broadcom / Avago · 封装：PDIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 2500 Vrms，采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。HCPL-2400-000E
Broadcom / Avago · 封装：PDIP-8
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.3 V，采用 PDIP-8 封装。FODM8061R2
ON Semiconductor / Fairchild · 封装：SO-5
主要参数包括数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.45 V、正向电流（If） 10 mA、反向电压（Vr） 5 V，采用 SO-5 封装。HCPL-M611-500E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-5
主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.75 V，采用 SOIC-5 封装。ACPL-074L-000E
Broadcom / Avago · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Push-Pull、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.5 V，采用 SOIC-8 封装。TLP2355(E
Toshiba · 封装：SOIC-6
主要参数包括数据速率 5 Mb/s、隔离电压 3750 Vrms、正向电压（Vf） 1.55 V、正向电流（If） 10 mA、单件重量 0.002822 oz，采用 SOIC-6 封装。TLP759(TP1,J,F)
Toshiba · 封装：SMD-8
主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 5000 Vrms、正向电压（Vf） 1.65 V、正向电流（If） 25 mA，采用 SMD-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。