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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

HCNW4503-000E

Broadcom / Avago · 封装:CDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 5000 Vrms、正向电压(Vf) 1.68 V,采用 CDIP-8 封装。

HCPL-0661-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-2611-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

FODM452R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MFP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V,采用 MFP-5 封装。

HCPL-0700-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V、正向电流(If) 1.6 mA,采用 SOIC-8 封装。

FODM611R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SO-5

主要参数包括数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、反向电压(Vr) 5 V、耗散功率(Pd) 100 mW、最小工作温度 - 40 C,采用 SO-5 封装。

HCPL-2631-300E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

HCPL-2630-300E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

HCPL-M600-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-5

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.75 V,采用 SOIC-5 封装。

ACPL-M61T-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-5

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-5 封装。

ACPL-071L-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Push-Pull、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL0600R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8 Wide

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.75 V,采用 SOIC-8 Wide 封装。

PS9123-F3-AX

Renesas Electronics · 封装:SOP-5

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.55 V、正向电流(If) 10 mA,采用 SOP-5 封装。

ACPL-M61L-560E

Broadcom / Avago · 封装:SO-5

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 2 mA,采用 SO-5 封装。

ACPL-064L-560E

Broadcom / Avago · 封装:SO-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 2 mA,采用 SO-8 封装。

HCPL0638R2

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.75 V、正向电流(If) 50 mA,采用 SOIC-8 封装。

ACPL-M62L-000E

Broadcom / Avago · 封装:SO-5

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V、正向电流(If) 6 mA、耗散功率(Pd) 20 mW,采用 SO-5 封装。

HCNW139-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 100 kb/s、输出类型 Photodarlington、隔离电压 1414 Vrms、正向电压(Vf) 1.45 V、正向电流(If) 1.6 mA,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-0453-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-2430-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 40 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.3 V,采用 PDIP-8 封装。

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