ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

HCPL-4534-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 8 mA、数据速率 1 Mb/s、输出类型 Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

ACPL-P484-560E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-6 Wide

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.5~30 V、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms,采用 SOIC-6 Wide 封装。

FOD0721

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8 Wide

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Push-Pull、隔离电压 3750 Vrms、正向电流(If) 10 mA、耗散功率(Pd) 90 mW,采用 SOIC-8 Wide 封装。

VO0661T

Vishay Semiconductors · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Drain、隔离电压 4000 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-3180-360E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.8 V、正向电流(If) 16 mA、反向电压(Vr) 5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

VO0631T

Vishay Semiconductors · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Drain、隔离电压 4000 Vrms、正向电压(Vf) 1.4 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-2212-060E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

ACPL-W484-560E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-6 Wide

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.5~30 V、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOIC-6 Wide 封装。

HCPL-2211-500E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 Gull Wing 封装。

ACPL-072L-060E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、输出电流 10 mA、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Photo IC、隔离电压 3750 Vrms、耗散功率(Pd) 150 mW,采用 SOIC-8 封装。

ACPL-072L-560E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、数据速率 25 Mb/s、输出类型 Photo IC、耗散功率(Pd) 150 mW、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-2630-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

ACSL-6400-00TE

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 4 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 2500 Vrms、正向电压(Vf) 1.52 V,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

HCPL-063N-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-063N-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V,采用 SOIC-8 封装。

ACSL-6400-50TE

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-16 Narrow

主要参数包括通道数 4 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 15 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 2500 Vrms、正向电压(Vf) 1.52 V,采用 SOIC-16 Narrow 封装。

HCPL-0661-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-2232-000E

Broadcom / Avago · 封装:PDIP-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 25 mA、数据速率 5 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.5 V,采用 PDIP-8 封装。

HCPL-063A-500E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V,采用 SOIC-8 封装。

HCPL-063A-000E

Broadcom / Avago · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、输出电流 50 mA、数据速率 10 Mb/s、输出类型 Open Collector、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.6 V,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技