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隔离与光耦

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ADUM5241ARZ-RL7

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输出电流 10 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADM3251EARWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 460 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-20 封装。

ISO35TDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-16 封装。

ISO3080DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO3082DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.15~5.5 V、数据速率 200 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3401CRWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 120 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ISO1050DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7241CDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、工作电源电压 2.8~5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO1540D

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM3151ARSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SSOP-20 封装。

ISO1541D

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ISO7141CCDBQ

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5 V,采用 SSOP-16 封装。

ADUM3151BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 7 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 250 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 SPI,采用 SSOP-20 封装。

SI8660BC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8662BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

ISO3088DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V, 4.5 V、工作电源电压 3.15~5.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ISO7240MDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.15~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7241MDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO3080DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.15~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7641FMDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5 V,采用 SOIC-16 封装。

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