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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8235BB-D-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8275DBD-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 12 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

SI8233AB-D-IM

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:LGA-14

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 LGA-14 封装。

SI8233AD-D-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8233BB-D-IM

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:LGA-14

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 LGA-14 封装。

SI8273DB-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 12 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

SI8233AD-D-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 5 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8271GBD-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 3 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

SI8274GB1-AS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 3 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

SI82521AD-AS3

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。

SI8233BB-D-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI82390BD-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8271BB-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 8 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。

SI8275AB-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 4.2 V、输出电压 5 V、输出电流 4 mA、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。

SI8232BD-D-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 500 mA、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8235BD-D-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 24 V、电源电压(最小值) 6.5 V、输出电压 8 V、输出电流 4 A、技术 Si,采用 SOIC-Wide-16 封装。

STGAP3SXSTR

STMicroelectronics · 封装:SO-16

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、输出电压 26 V、输出电流 10 A、技术 Si,采用 SO-16 封装。

STGAP2SICSC

STMicroelectronics · 封装:SO-8W

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 4 A、技术 碳化硅(SiC)、类型 Half-Bridge、隔离电压 5 kV,采用 SO-8W 封装。

STGAP2SICSNTR

STMicroelectronics · 封装:SOIC-8

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、输出电流 4 A、技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SOIC-8 封装。

STGAP2HDMTR

STMicroelectronics · 封装:SO-36W

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.1 V、输出电流 4 A、技术 Si、逻辑类型 CMOS, TTL、隔离电压 5 kV,采用 SO-36W 封装。

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