SI86S640EB-IU
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 QSOP-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录SI88642BC-ASR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-24 封装。SI88642BC-AS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-24 封装。SI88641ED-ISR
Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s。SI88422BD-ASR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8630ET-AS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8663EC-AS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8630ET-IS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8630ET-IS2
Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。SI8630ET-IS2R
Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。SI8651BB-B-IUR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。SI8651BC-AS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8651BC-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8651BC-B-IS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8651ED-AS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI86S630EC-AS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-NB-16 封装。SI8663EC-B-IS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8663EC-B-IS1R
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8663ED-AS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI86S602AC-AS
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOIC-NB-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-NB-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。