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隔离与光耦

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型号列表

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SI8642BD-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7221CD

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.8 V、工作电源电压 2.8~5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8600AB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

ISO7220MDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3~5.5 V,采用 SOIC-8 封装。

ADUM1200BRZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

SI8641EC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8641BC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8642BC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8640BC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-16 封装。

SI8663BB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8661BB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8602AB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 I2C Isolator,采用 SOIC-8 封装。

SI8602AC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 +/- 75 mA、数据速率 10 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

ISO7221AQDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8605AC-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 +/- 75 mA、数据速率 10 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ISO1176TDW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 40 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADM3260ARSZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SSOP-20 封装。

ISO3086DW

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 5 V、输出电流 8 mA, 60 mA、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM7642CRQZ

Analog Devices · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

ADUM5240ARZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、输出电流 10 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

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