ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI88443BC-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI88442ED-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-20 封装。

SI88442ED-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-20 封装。

SI88442ED-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI86SQ44BB-IUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

SI86SQ44BB-IU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 TH、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

SI86SQ44BB-AUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

SI86SM40BE-AS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86SM40BC-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SM40BC-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SM40BC-AS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SM40BC-AS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SL42EE-IS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

MAX14130FAEE+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 QSOP-16 封装。

ADUM6423ABRNZ5

Analog Devices · 封装:SOIC-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Quad-Channel Isolators,采用 SOIC-28 封装。

SI8630ED-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8630ED-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI86S631BC-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括通道数 3 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86S640BC-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86S640EB-AUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QSOP-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技