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隔离与光耦

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SI86S641FE-AS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S641FE-IS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S662EE-IS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI88642BC-IS

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾。

SI86S662EE-IS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86S663BB-AU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI88644EC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

SI88644EC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

SI88644EC-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-24

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-24 封装。

SI88644BC-ISR

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾。

SI88644BC-IS

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾。

SI88642BC-ISR

Skyworks Solutions, Inc.

主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾。

SI88241BC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI88222BD-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI88240EC-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2.5 ns、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI88240EC-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-20 封装。

SI88240EC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI88240EC-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-20 封装。

SI88240BD-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-20 封装。

SI88240BD-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-20

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-20 封装。

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