ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISO6762QDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO6763DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、极性 Bidirectional、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

ISO6763FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、极性 Bidirectional、隔离电压 5000 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

SI8663BD-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

NCID9401R2

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 High Speed,采用 SOIC-16 封装。

NCID9301

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9311R2

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 菲律宾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9400

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9400R2

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9401

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。

NCID9410

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9410R2

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-16 封装。

NCID9411

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。

NCID9411R2

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。

NCIV9200

onsemi · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Ceramic Digital Isolator,采用 WSOIC-16 封装。

NCIV9200R2

onsemi · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Ceramic Digital Isolator,采用 WSOIC-16 封装。

NCIV9210

onsemi · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 50 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。

NCIV9210R2

onsemi · 封装:WSOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 50 Mb/s,采用 WSOIC-16 封装。

NCIV9301R2

onsemi

主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 中国台湾。

SI86S606AE-AS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技