ChipSourceHub 美芯科技

隔离与光耦

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISO6742DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6742FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6742FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6742FQDWWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6761FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Digital Isolators with Robust EMC、隔离电压 1500 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

ISO6760DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Digital Isolators with Robust EMC、隔离电压 1500 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

ISO6760FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Digital Isolators with Robust EMC、隔离电压 1500 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

ISO6760FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6760LDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6760LNDWR

Texas Instruments

主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。

ISO6760QDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 6 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6761DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s、类型 Digital Isolators with Robust EMC、隔离电压 1500 Vrms,采用 SOIC-16 封装。

ISO6761DWRG4

Texas Instruments

主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。

ISO6761FDWRG4

Texas Instruments

主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是。

ISO6763FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO6761FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO6761QDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 5 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6762DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是,采用 SOIC-16 封装。

ISO6762FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO6762FQDWRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技