ADUM5403WCRWZ-1
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM5403WCRWZ-1RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。ADUM5404ARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM6212ARSZ-RL7
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SSOP-20 封装。ADUM6212BRSZ
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.135 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SSOP-20 封装。ADUM6212BRSZ-RL7
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SSOP-20 封装。ADUM6212CRSZ
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SSOP-20 封装。ADUM6402CRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。MAX22345SAAP+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SSOP-20 封装。ADUM6402CRIZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。ADUM6402CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM6402CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。ADUM6403ARIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。MAX22420FASA+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 10 Mb/s、类型 Ultra Low Power Digital Isolator、极性 Unidirectional，采用 SOIC-8 封装。MAX22420FASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 10 Mb/s、类型 Ultra Low Power Digital Isolator、极性 Unidirectional，采用 SOIC-8 封装。MAX22346CAAP+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s，采用 SSOP-20 封装。MAX22346CAAP+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s，采用 SSOP-20 封装。MAX22290CASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Low Power Digital Isolator，采用 SOIC-8 封装。MAX22246FAWA+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-Wide-8 封装。MAX22246FAWA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-8
主要参数包括晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Wide-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。