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Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Toshiba · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、类型 iCoupler Isolator、极性 Unidirectional,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-Wide-28
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling, Magnetic Coupling、传播延迟时间 2.15 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-Wide-28 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling, Magnetic Coupling、传播延迟时间 2.15 ns、最小工作温度 - 40 C。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、最小工作温度 - 55 C,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、类型 Quad Digital Isolator、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。Analog Devices · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。