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隔离与光耦

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SI86S663BB-IUR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

SI86S663BB-IU

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。

DCM342L01(AS,EL)

Toshiba · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

DCM341L01(AS,EL)

Toshiba · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

DCM342H01(AS,EL)

Toshiba · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、数据速率 50 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADN4621BRIZ-RL

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM320N0BRIZ

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、类型 iCoupler Isolator、极性 Unidirectional,采用 SOIC-8 封装。

ADN4621BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。

ADN4621BRSZ-RL

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、数据速率 2.5 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。

ADN4622BCPZ

Analog Devices · 封装:SOIC-Wide-28

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling, Magnetic Coupling、传播延迟时间 2.15 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-Wide-28 封装。

ADN4622BCPZ-RL

Analog Devices

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 1.9 V, 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V, 3 V、隔离类型 Capacitive Coupling, Magnetic Coupling、传播延迟时间 2.15 ns、最小工作温度 - 40 C。

ADUM3165BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM3165BRSZ-RL

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、最小工作温度 - 55 C,采用 SSOP-20 封装。

ADUM3166BRSZ

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM3166BRSZ-RL

Analog Devices · 封装:SSOP-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 12 Mb/s、类型 Digital Isolators、极性 Bidirectional,采用 SSOP-20 封装。

ADUM341E1WBRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、类型 Quad Digital Isolator、极性 Bidirectional,采用 SOIC-16 封装。

MAX14935EAWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-16 封装。

ADUM363N0BRQZ

Analog Devices · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。

ADUM363N0BRQZ-RL7

Analog Devices · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 450 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。

ADUM363N0WBRQZ

Analog Devices · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离电压 3000 Vrms、工作电源电流 11 mA,采用 QSOP-16 封装。

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