ISO3088DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作电源电压 3.15～5.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ISO3086TDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～5.5 V、数据速率 20 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。ISO35TDW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3～3.6 V、输出电流 60 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM4400ARWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM2400BRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。HCPL-0931-500E
Broadcom / Avago · 封装：SO-8
主要参数包括隔离类型 Giant Magnetoresistive GMR、产品 Digital Isolators、单件重量 0.017870 oz，采用 SO-8 封装。ADM2482EBRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5 V、输出电流 50 mA、数据速率 16 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7840DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ISO7241CQDWRQ1
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.8 V、工作电源电压 2.8～5 V，采用 SOIC-16 封装。SI8621AB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-8 封装。SI8620AB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。SI8621AB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、隔离电压 2.5 kVrms，采用 SOIC-8 封装。SI8422AB-D-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.6 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-8 封装。SI8620BB-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。SI8620BB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。LTM2883HY-5I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2883HY-3S#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2883HY-5S#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。LTM2883HY-3I#PBF
Analog Devices / Linear Technology · 封装：BGA-32
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 20 Mb/s，采用 BGA-32 封装。SI8621BB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。