SI8663BC-AS1
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 6 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 6000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 2500 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 QSOP-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括通道数 4 个通道、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括通道数 2 个通道、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾。Skyworks Solutions, Inc.
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 0 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-Wide-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。