SI8641BD-B-ISR
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ISO7421FED
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-8 封装。ISO7221BDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-8 封装。SI8645BB-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM1281ARZ-RL7
Analog Devices · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-8 封装。ISO7310FCDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.019048 oz，采用 SOIC-8 封装。SI8620EC-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V，采用 SOIC-8 封装。ISO7310CDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.006141 oz，采用 SOIC-8 封装。ADUM1410BRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1402CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM7641ARQZ
Analog Devices · 封装：QSOP-20
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 QSOP-20 封装。ADUM1300CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1301CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM3480BRSZ-RL7
Analog Devices · 封装：SSOP-20
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 Standard，采用 SSOP-20 封装。ISO7140FCCDBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5 V，采用 SSOP-16 封装。ISO7141FCCDBQ
Texas Instruments · 封装：SSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5 V，采用 SSOP-16 封装。ADUM1301BRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ISO7820FDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.25 V、数据速率 100 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8662EC-B-IS1R
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ISO7342CDWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.022237 oz，采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。