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Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 Reinforced Digital Isolator,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、类型 Digital Isolator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 200 Mb/s,采用 SOIC-Wide-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-8 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 2750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 2750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 1 Mb/s, 25 Mb/s, 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 2750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Wide-16 封装。Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 SOIC-Narrow-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。