ADUM5404ARWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。隔离与光耦
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型号列表
14,738 条型号记录ADUM5404CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM5404CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。ADUM5410BRSZ
Analog Devices · 封装：SSOP-24
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.7 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SSOP-24 封装。ADUM5410BRSZ-RL7
Analog Devices · 封装：SSOP-24
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 3750 Vrms、工作电源电流 11.8 mA，采用 SSOP-24 封装。ADUM6404ARWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。MAX22445FAWE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。ADUM6404CRIZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM6404CRIZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。ADUM6404CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose，采用 SOIC-16 封装。ADUM6404CRWZ-RL
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr，采用 SOIC-16 封装。MAX22446EAWE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。MAX22446CAWE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。MAX22445RAWE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-Wide-16 封装。MAX22445RAWE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 4 个通道、数据速率 25 Mb/s, 200 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional、隔离电压 5000 Vrms、原产国家或地区 中国台湾，采用 SOIC-Wide-16 封装。MAX22441CAEE+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、类型 Digital Isolator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH，采用 QSOP-16 封装。MAX22421BASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-Narrow-8
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 SOIC-Narrow-8 封装。MAX22441CAEE+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：QSOP-16
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、类型 Digital Isolator、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 TH，采用 QSOP-16 封装。MAX22421FASA+T
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。MAX22421FASA+
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Galvanic Isolation，采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。