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Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 I2C Isolators、极性 Bidirectional,采用 SOIC-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、隔离类型 Galvanic Isolation、类型 I2C Isolators、极性 Bidirectional,采用 SOIC-8 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 1.25 Gb/s,采用 SSOP-20 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 100 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional。Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 100 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional。Analog Devices · 封装:LFCSP-41
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 100 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 LFCSP-41 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 100 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional。Analog Devices · 封装:LFCSP-41
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、数据速率 100 kb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、极性 Unidirectional,采用 LFCSP-41 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-16
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SOIC-16 封装。Analog Devices · 封装:SSOP-20
主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling、类型 ISOPwr,采用 SSOP-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。