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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

ISO1I811TXUMA1

Infineon Technologies · 封装:TSSOP-48

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.85 V、隔离类型 Magnetic Coupling、隔离电压 500 Vrms、传播延迟时间 40 us,采用 TSSOP-48 封装。

ADUM1400CRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1250ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM1401BRWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1401ARWZ

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1400ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

SI8620BC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 SOIC-8 封装。

SI8631BB-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 SOIC-16 封装。

SI8621BD-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-Wide-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、认证等级 AEC-Q100、产品 Digital Isolators、湿敏性 是、单件重量 0.019313 oz,采用 SOIC-Wide-16 封装。

SI8410BD-D-ISR

Silicon Labs

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。

SI8640AB-B-ISR

Silicon Labs · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ISO722DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3~5.5 V,采用 SOIC-8 封装。

ISO7230CDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7231CDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

ADUM3100ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 100 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ISO7221CQDRQ1

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

ISO7221MDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-8 封装。

ADUM3210BRZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 10 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ISO7321FCDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

ISO7321CDR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 25 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

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