SI8710CD-ASR
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。