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隔离与光耦

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SI8710CD-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI8710CD-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI8710CC-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8710CC-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8710CC-B-IPR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

SI8710CC-B-IP

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

SI8710CC-ASR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8710CC-AS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 1 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8710BD-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI8710BD-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI8710BC-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SOIC-8 封装。

SI8710BC-B-IPR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

SI8710BC-B-IP

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DIP-8 Gull Wing

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 DIP-8 Gull Wing 封装。

SI8710AD-B-ISR

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI8710AD-B-IS

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SDIP-6

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 30 V、电源电压(最小值) 3 V、数据速率 15 Mb/s,采用 SDIP-6 封装。

SI86SW41BC-IS1R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SW41BC-IS1

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-NB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-NB-16 封装。

SI86SS51EE-IS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86SS51EE-IS2

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose、隔离电压 3750 Vrms、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。

SI86SS51EE-AS2R

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-WB-16

主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 SOIC-WB-16 封装。

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