SI8660BB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。隔离与光耦
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
14,738 条型号记录SI8641BD-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、工作电源电压 2.5～5.5 V，采用 SOIC-16 封装。SI8662BB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、数据速率 150 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-Narrow-16 封装。SI8422AB-D-ISR
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。ISO721MMDREP
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-8 封装。ISO15DW
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作电源电压 3.3 V、输出电流 8 mA, 60 mA、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling，采用 SOIC-16 封装。ADUM1400CRWZ
Analog Devices · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 90 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 SOIC-16 封装。ISO1050DWR
Texas Instruments · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V，采用 SOIC-16 封装。SI8660BD-B-IS
Silicon Labs · 封装：SOIC-Wide-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Wide-16 封装。SI8652BC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8662BC-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-Narrow-16
主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作电源电压 2.5～5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-Narrow-16 封装。ISO7421FEDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-8 封装。ISO7420FEDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作电源电压 3.3～5 V，采用 SOIC-8 封装。ISO7221CDR
Texas Instruments · 封装：SOIC-8
主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.8 V、工作电源电压 3～5.5 V，采用 SOIC-8 封装。SI8651BB-B-IS1
Silicon Labs · 封装：SOIC-16
主要参数包括通道数 5 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 SOIC-16 封装。SI8421AD-D-ISR
Silicon Labs
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、产品 Digital Isolators、湿敏性 是。SI8710AD-B-IS
Silicon Labs · 封装：SDIP-6
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压（最大值） 30 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 15 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose，采用 SDIP-6 封装。ADUM7440CRQZ-RL7
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 QSOP-16 封装。SI8645BA-B-IUR
Silicon Labs · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.375 V、数据速率 150 Mb/s，采用 QSOP-16 封装。ADUM7441CRQZ-RL7
Analog Devices · 封装：QSOP-16
主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling，采用 QSOP-16 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。