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隔离与光耦

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型号列表

14,738 条型号记录
每页 20 条

SI8384PM-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-20

主要参数包括通道数 8 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 2 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、类型 General Purpose,采用 QSOP-20 封装。

ISO7821FDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 2 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.25 V、数据速率 100 Mb/s,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1301ARWZ-RL

Analog Devices · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADUM1201ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM1100ARZ-RL7

Analog Devices · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 5.5 V、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ADUM5401CRWZ

Analog Devices / Linear Technology · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、输出电流 100 mA、数据速率 25 Mb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-16 封装。

ADM3251EARWZ-REEL

Analog Devices · 封装:SOIC-20

主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、数据速率 460 kb/s、隔离类型 Magnetic Coupling,采用 SOIC-20 封装。

ISO15DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.15~3.6 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling、供电类型 Dual,采用 SOIC-16 封装。

ISO3082DWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 3 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO1050DUB

Texas Instruments · 封装:SOP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOP-8 封装。

SI8641BA-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 QSOP-16 封装。

SI8645BA-B-IU

Silicon Labs · 封装:QSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 4 个通道、反向通道数 0 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作电源电压 2.5~5.5 V,采用 QSOP-16 封装。

SI8660BA-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、输出电流 10 mA、数据速率 150 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

SI8662AB-B-IS1

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-16

主要参数包括通道数 6 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.5~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-Narrow-16 封装。

ISO1050DUBR

Texas Instruments · 封装:SOP-8

主要参数包括通道数 1 个通道、正向通道数 1 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V,采用 SOP-8 封装。

ISO1540DR

Texas Instruments · 封装:SOIC-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、数据速率 1 Mb/s、隔离类型 Capacitive Coupling,采用 SOIC-8 封装。

ISO7142CCDBQR

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5 V,采用 SSOP-16 封装。

ISO7242CDWR

Texas Instruments · 封装:SOIC-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 2 个通道、反向通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3.3 V、工作电源电压 3.3~5 V,采用 SOIC-16 封装。

ISO7141CCDBQR

Texas Instruments · 封装:SSOP-16

主要参数包括通道数 4 个通道、正向通道数 3 个通道、反向通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作电源电压 2.7~5 V,采用 SSOP-16 封装。

SI8600AC-B-IS

Silicon Labs · 封装:SOIC-Narrow-8

主要参数包括通道数 2 个通道、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作电源电压 3~5.5 V、输出电流 +/- 75 mA、数据速率 10 Mb/s,采用 SOIC-Narrow-8 封装。

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